本文介紹一種對(duì)微波器件實(shí)現(xiàn)緣封帽的方法.利用超聲熱壓方法來(lái)完成對(duì)超小型微波器件的緣封帽,結(jié)果表明用這種方法封帽后的器件其氣密性(即漏氣率Q≤10~(-6)托升/秒),成品率能達(dá)到90%以上,并能通過(guò)C級(jí)的振動(dòng)、沖擊、離心、變頻、熱沖、溫度循環(huán)、加速熱潮等項(xiàng)性考核.同時(shí)對(duì)封帽后的器件進(jìn)行了抗折強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度的試驗(yàn).結(jié)果表明封帽邊緣的抗折強(qiáng)度和抗拉達(dá)200公斤/厘米~2,地超過(guò)了器件本身對(duì)管殼所提出的強(qiáng)度要求.采用本法對(duì)微波器件實(shí)現(xiàn)緣封帽,無(wú)需對(duì)器件管芯加熱,使用的超聲功率僅為0.3瓦左右,管帽受熱時(shí)間僅為3秒到5秒,封管溫度為340℃到360℃,因此,對(duì)器件的性能毫無(wú)影