（1）取封頭廠(chǎng)封頭名義厚度減去加工工藝減薄量之差或設(shè)計(jì)厚度（δ+C2）作為封頭廠(chǎng)封頭成形厚度的小值，既能材料合理經(jīng)濟(jì)使用，又能滿(mǎn)足開(kāi)孔補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算要求，同時(shí)又能保護(hù)制造廠(chǎng)家的合法利益。因此，建議設(shè)計(jì)單位在設(shè)計(jì)中考慮加工工藝減薄量，在圖紙上標(biāo)注考慮工藝減薄量后封頭廠(chǎng)封頭成形厚度所需的小值。
    （2）JB/T4746-2002附錄A《封頭廠(chǎng)封頭成形厚度減薄量》是參照日本JIS B8247標(biāo)準(zhǔn)，僅供參考。因封頭廠(chǎng)封頭成形厚度減薄量與封頭廠(chǎng)封頭所用的不同材料、不同規(guī)格大小厚薄、不同加工成形方法等有關(guān)，不是一個(gè)簡(jiǎn)單的參數(shù)。因此、經(jīng)濟(jì)、合理的是設(shè)計(jì)厚度（δ+C2）作為封頭廠(chǎng)封頭成形后的小厚度并和JB4732分析設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)保持一致。